根據最新一期《自然奈米科技雜誌》，IBM研究中心和加州理工學院（CIT）聯手研發的DNA晶片獲得重大突破，未來可望以較低的價格製造體積更小、功能更強的下一代晶片。
最新技術突破的關鍵，在於成功地結合晶片的蝕刻法（lithographic patterning）與DNA的自我組合（self-assemble）特性。由於DNA分子可自我組合成不同的形狀，若將DNA覆蓋在矽晶表面，DNA即會依照蝕刻的電路圖形，組成微小的三角形或正方形。這使人造DNA奈米結構可作為製作微型晶片的框架。
目前處理速度最快的電腦晶片是以45奈米製程製造，未來業界計劃要升級至22奈米，但目前仍遭遇製造難度高、價格昂貴的困難。若使用DNA技術製造晶片，精細程度可達6奈米，約為22奈米的四倍小，而且價格較低。
2009.08.18 經濟日報 潘淑婷 綜合外電
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